以「STRONGER TOGETHER」為精神核心,整體視覺以周年金環與科技紫為主軸,打造出象徵產業鏈共振的未來場景。
入口以大型 30 週年裝置結合沉浸式弧形媒體牆,引導觀者進入跨域協作的科技航道。
主舞台以超寬巨型 LED 打造多層次資訊介面,從關鍵技術到產業趨勢,以圖像化語彙串連年度論壇、CEO Summit 與國際專題演講,使內容在視覺上更具整合力。
展館外圍以人物牆、路徑式品牌帶與城市級尺度圖騰擴張識別聲量。
各展區透過色塊分層、動態粒子、技術圖示與圓環語彙,呈現 AI、先進封裝、量子、永續製造等領域的聚焦座標,使整個展覽成為一個兼具儀式感、專業度與全球視野的技術舞台,將半導體產業的加速、連結與共創精神具象化。